OPPO手機收購
3D曲線 /快速負載18W的主題
解鎖側指紋和麵部識別
IPX4防水 /八個核心處理器
資料來源：低功耗（LPDDR4/4X/5），高頻限制，高密度和高預訂率，技術見解，內存芯片設計是智能手機的主要關注點之一。全球智能手機製造商，包括Apple，使用低功能鼓和NAND存儲產品具有更高，優雅的技術節點。-Mikron，Intel和Yangqi河儲物區112L，128L，144L和176L.Cına智能手機品牌Huawei Huawei，Honor，Shiomi，Shiomi，Opo，Opo和Vivo Smart Phonge Markets都用在手機中，其中三個LPDDR4X或LPDDR5鼓製造商LPDDR5鼓芯片；三星，SK Hinix和Micron（表1）。Shiomi，Oppo，Vivo，Apple iPhone和Samsung Galaxy手機Samsung，2021 D1Z LPDDR5產品D1Z LPDDR5釋放的產品。以及A15 5 -core GPU用於Bionic Chips.shams.shamsung，S22 ，S22+和S22 Ultra Galaxy Samsung D1Z 16GB LPDDR5芯片（K3LK7K7K7K70BM -BGCP包裝標記）。OPPO手機收購
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